技術(shù)創(chuàng)新鑄就“硅片大廈”2011年9月13日,明尼蘇達州ST PAUL和紐約ARMONK聯(lián)合報道：3M公司和IBM公司（紐約證交所掛牌名稱：IBM）今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導體封裝成密集的疊層硅片"塔"(towers)。兩家公司的目標是創(chuàng)制一種新型的材料，有了它，就可以史無前例地用100片獨立硅片組合成商用微處理器。

 這種疊層硅片將大幅度提高信息技術(shù)產(chǎn)品及消費電子產(chǎn)品的集成水平。例如，可以用這種方法把處理器、存儲器和網(wǎng)絡元件封裝在一起成為"硅塊"，創(chuàng)制出比目前最快的微處理器還要快1000倍的計算機芯片，使智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的功能更加強大。

 兩家公司有可能使目前業(yè)界追求的硅片垂直疊層技術(shù)（即3D封裝）發(fā)生一次飛躍。這次聯(lián)合研發(fā)將解決影響3D硅片封裝取得實質(zhì)性進展的一些最棘手問題。例如，他們要研發(fā)的粘接劑必須能夠使熱量在密集疊裝的硅片間有效傳遞，將邏輯電路等熱敏器件中的熱量散發(fā)出去。

 "現(xiàn)在的芯片，包括那些帶有3D晶體管的芯片，實際上都是2D芯片，采用的是平面結(jié)構(gòu)，"IBM研發(fā)副總裁Bernard Meyerson說，"我們的科學家正致力于研發(fā)新的材料，將極其強大的計算能力集成到一種全新的封裝形式，即'硅片大廈'之中。我相信我們將創(chuàng)造硅片封裝的最新技術(shù)水平，開發(fā)出一種速度更快、功能更強、耗能更低的新型半導體，這正是許多生產(chǎn)制造商，特別是平板電腦和智能手機生產(chǎn)商迫切需要的。"

 旨在把所有硅晶片粘接起來

 如今，許多類型的半導體，包括用于服務器和游戲機的半導體，都急需單硅片專用的封裝和粘接技術(shù)和方法。3M和IBM將研發(fā)新的粘合劑，能一次性把成千上萬的硅片粘接在一起。硅片粘接的過程就像用糖霜一層層粘合出威化餅一樣。